奥斯邦306免洗型锡膏乃是专业为smt封装技术特别设计之高信赖度产品。采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成，其助焊剂介质在回焊温度能充分挥发，焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少无需清洗。

奥斯邦306免洗型锡膏具备良好粘性，锡膏厚度均匀提供组件的稳定性，且无塌陷现象，在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果。

1.产品适用范围applications

适用于一般及细密脚距基版。

2.产品规格specification

3.技术资料technical data

3-1锡粉solder powder--合金成份alloy compositi

3-2助焊剂medium

 3-3锡膏之特性solder paste (钢版印刷方式stencil printing)

 3-4回焊特性reflow ability

新锡膏之储存      购买后应放入冷藏库中保管,采用先进先出之观念使用。

开封后锡膏之保存  使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥，加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存.开封后的锡膏保存期限为10天，超过保存期限请做报弃处理,以确保生产品质。

2.锡膏使用方法 

回温               锡膏从冷藏库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温（2-4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用。

搅拌               将锡膏投入印刷机前,须充分搅拌，以使助锡粉能均匀的混合。搅拌时间约1～4分钟，视搅拌方式及速度而定。

投入量             投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。

3.印刷条件

刮刀               硬度：肖氏硬度80～90度

材质：橡胶或不锈钢

刮刀速度：10～150 mm/sec

刮刀角度：60～90度

钢板               材质：不锈钢模板或丝网

网板厚度：丝网-80～150目

不锈钢模板-一般0.15～0.25mm厚

细间距0.10～0.15mm厚

环境               温度：25+5℃

湿度：40～60%rh

风：风会破坏锡膏的粘着特性.

4.钢板作业须知

印刷钢板的清洁     印刷作业中,当印刷状态变坏时,用脱脂棉沾酒精,进行钢板内侧的清洁,清洁后用压缩空气将印刷部分的孔吹通.进行清洁作业时必须配戴防护镜扩防尘口罩.

张力测试验         钢网需每周测一次张力,低于规定值时必须马上更新.

从锡膏印刷到零件贴装的放置时间在24小时之内.生产结束或因故停止印刷时,钢板上的锡膏不可放置超过1小时,否则将不能再次使用.

5.回流焊炉

          印刷电路板在回流焊炉内流动时，印刷电路板和刷电路板的间距要保持在30cm以上，以防降低炉内温度.每月至少测定一次回流焊机温度分布图，以Zui大限量接近标准温度分布图。

6.注意事项

1．锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其气味，更不可食用。

2．在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会以人体有呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。

3．应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院医治。

4．作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。

5．虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。

6．废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。